可焊性试验方法指引

No.1 定义Q:什么是可焊性测试？A:可焊性测试（Solderability）指通过润湿天平法的原理对元器件、PCB板、PAD、焊料及助焊剂等可焊接性能做定性与定量的评估。其对现代电子工业的1级（IC封装）、2级（...

阅读全文 admin 7 次浏览 2024-12-18 工程案例