在 PCB 制造领域，柔性印刷电路板（FPC）电镀是一项至关重要且工艺复杂的环节，PCB厂家需深入理解其各个方面的要点，以确保产品质量与性能。

一、FPC 电镀的预处理

FPC 在涂覆工艺后，其铜导体表面易受胶粘剂、油墨污染，高温工艺还可能引发氧化变色。为获取良好镀层，去除这些污染物与氧化层、清洁导体表面不可或缺。部分污染物与铜导体结合紧密，温和清洗剂难以奏效，故而常采用特定强度碱性磨料并配合刷磨处理。覆盖胶粘剂多为环氧树脂，其耐碱性弱，虽初期粘结强度下降不明显，但在电镀时，电镀液可能从覆盖层边缘渗入，严重时致使覆盖层剥落，焊接时焊料也可能渗入。可见，预处理清洗工艺对 FPC 特性影响重大，PCB 厂家务必重视加工条件，严格把控这一环节，为后续电镀工序奠定坚实基础。

二、FPC 电镀层的厚度控制

电镀过程中，电镀金属沉积速度与电场强度紧密相连，而电场强度受电路图形形状及电极位置关系左右。一般而言，导线越窄、端头越尖锐、距电极越近，电场强度越高，对应部位电镀层越厚。PCB 厂家了解此规律后，可在生产中依据产品设计需求，精准调控不同部位电镀层厚度。例如，对于信号传输要求较高的精细线路部分，可利用此原理适当增加电镀层厚度，保障信号传输的稳定性与可靠性，满足电子产品对 FPC 性能的多样化要求。

三、FPC 电镀的污渍应对

刚电镀完的镀层外观可能暂无问题，但不久后部分表面易出现污渍、污垢与变色。这是由于镀层表面漂洗液不足、残留电镀液，经一段时间缓慢化学反应所致。柔性 FPC 因质地柔软、不平整，溶液易在凹陷处积聚并反应变色。为规避此情况，PCB 厂家必须确保充分漂洗与干燥处理。可借助高温热老化试验验证漂洗效果，在生产流程中严格执行相关操作，防止因外观问题导致产品质量瑕疵，提升产品整体品质形象，增强市场竞争力。

四、柔性 PCB 的化学镀考量

当待镀线路导体孤立无法作电极时，需采用化学镀。如化学镀金溶液为高 pH 值碱性水溶液，使用时镀液易钻到覆盖层下方，尤其在覆盖膜层压工艺质量不佳、粘结强度低时更易发生。置换反应化学镀因镀液特性，也易出现镀液渗入覆盖层的现象，难以达成理想电镀条件。PCB 厂家选择化学镀工艺时，应综合评估，权衡利弊，优化工艺环节，防范质量风险，保障产品在化学镀环节的质量稳定性。

五、FPC 的热风整平要点

热风整平源于刚性 PCB 铅锡涂覆技术，因简便被用于 FPC。其操作是将电路板垂直浸入熔融铅锡浴后热风吹去多余焊料，但对 FPC 条件苛刻。若不采取措施，FPC 难浸入焊料，需夹在钛钢网板间操作，且表面要预清洁涂助焊剂。同时，热风整平易使焊料从覆盖层端部钻入下方，尤其在粘结强度低时更频繁。聚酰亚胺薄膜易吸水，热风整平时水分蒸发会致覆盖层起泡剥落。所以，PCB 厂家在热风整平前务必做好干燥防潮管理，遵循操作规范，保障工序顺利进行，减少产品不良率，提高生产效益。更多FPC知识查看捷配官网：https://www.jiepei.com/?g=G2148